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网赚中国长城:首台半导体晶圆切割机研制成功
- 2020-12-20 02:46-

  中国长城在互动平台回答投资者问题时表示,近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实,但切割机业务暂无批量投入市场。

  中国长城5月官方消息显示,中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。

  据当时中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇表示,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

  5月21日,据财联社报道,在中国长城股东大会上,董秘王习发对半导体激光隐形晶圆切割机进展及量产可能做出回应,今年可以期待有小批量。

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  作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec 半导体公司于 11 月 18 日公布了 2021 上半财年业绩(截止至 2020 年 9 月 30 日)。该财务报表 4 于 11 月 18 日获董事会批准。Soitec 首席执行官 Paul Boudre 评论道:“2021 上半财年,凭借稳定的收入和略高于 30%的电子产品业务 EBITDA,我们有望实现全财年财测的目标。同时,我们强劲的经营性现金流进一步巩固了我们稳定的财务状况,并使我们能够继续投资生产设施,推动进一步的增长。”Paul Boudre 继续补充道:“近期,我们签署了几项战略性的供应协议,其中一项是为高通公司

  公司发布2021上半财年报告 /

  安全体系、运行监管体系建设也将不断完善。李克强指出,当前,网赚智能网联汽车发展正处于关键期、攻关期,《路线》的制定将支撑政府自动驾驶产业规划、推动行业技术创新、引导社会资源集聚,为中国汽车产业紧抓历史机遇、加速转型升级、支撑制造强国建设指明发展方向,提供决策参考。智能网联汽车看似行走的计算机,与传统汽车最大的区别便是数字化、智能化,因而在良好发展势头的带领下,汽车电子也迎来新的生机,为国内半导体产业链进一步壮大提供更多的机遇。这其中值得一提的是在第三代半导体材料加持下的功率半导体市场。智能网联汽车发展的受益者2020 年“两会”期间,民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业

  传统的汽车产业迎来了百年大变革: 新的四大趋势“ACES”:Autonomous(自动化)、Connected(互联化)、Electrified(电气化)和 Services(服务化)正在重塑汽车行业的整体格局。从技术层面看,汽车已经从传统的机械产品部分发展为电子信息系统控制的智能产品,汽车电子在汽车产业变革中起到至关重要的作用,汽车电子的创新已经成为汽车产业创新的重要推动力量。相关机构预计,未来每辆车将会有 20 倍半导体需求的增加,电子化产品在汽车总成中的比率不断提高,超过 50%。同时,相比传统动力汽车,电动汽车及混合动力汽车的市场销售份额预计达到整体汽车市场份额的 20%。

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  IC Insights预测了2020年排名前15的半导体供应商(图1)。其中,七家排名前15的半导体供应商预计今年将实现≥22%的增长,而英伟达预计将实现50%的巨大增长。 据IC Insights预测,2020年排名前15位的半导体供应商排名包括总部位于美国的有8家厂商,总部位于韩国、中国台湾和欧洲的各两家,日本有一家。在受到新冠病毒困扰的这一年里,半导体行业一直是最具弹性的市场之一。尽管在2020年造成了严重的全球衰退,但Covid-19大流行刺激了全球数字化转型的加速,从而导致了半导体市场

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